Ada dua jenis utama ruang uap: ruang uap tanpa air dan unit pendingin dengan pipa panas atau ruang uap.
Ruang Uap Tanpa Air
Ruang uap tanpa air terutama digunakan untuk mengatasi masalah pembuangan panas komponen elektronik-berdaya tinggi. Ini adalah wadah berongga dengan dinding bagian dalam ditutupi dengan struktur sumbu dan sebagian diisi dengan cairan dalam kondisi vakum. Panas dipindahkan ke permukaan pendingin melalui proses penguapan dan kondensasi cairan, sehingga mencapai pembuangan panas yang efisien. Ruang uap tanpa air dapat dioptimalkan kinerjanya melalui desain yang berbeda, seperti menggunakan desain nanofluida. Eksperimen telah menunjukkan bahwa ruang uap tanpa air dapat secara signifikan mengurangi resistensi difusi dan memberikan distribusi suhu yang seragam, sehingga cocok untuk aplikasi seperti laser-berkekuatan tinggi.
Unit pendingin dengan pipa panas atau ruang uap
Ruang uap dengan pipa panas atau heat sink ruang uap adalah pipa panas datar dengan konduktivitas termal yang tinggi. Mereka biasanya memiliki cangkang logam padat dengan struktur sumbu di dalam dinding bagian dalam. Desain ini memungkinkan ruang uap untuk secara efektif mentransfer panas dari sumber panas ke permukaan pendingin, yang cocok untuk peralatan seperti server yang memerlukan pembuangan panas yang efisien. Bagian atas dan bawah heat sink dengan pipa panas atau ruang uap berbentuk datar, sehingga mudah dipasang dan diintegrasikan ke dalam berbagai sistem.
