Pin sink sirip sirip pin

Pin heat sink pin adalah komponen pendingin khusus yang menampilkan serangkaian pin silinder atau meruncing yang memanjang dari pangkalan, yang dirancang untuk mengoptimalkan disipasi panas dalam sistem elektronik. Tidak seperti sirip datar, struktur pinnya meningkatkan aliran udara dalam berbagai arah, menjadikannya solusi yang efisien untuk aplikasi yang membutuhkan pendinginan omnidirectional dalam pengaturan kepadatan kompak atau - tinggi.

Pin heat sink pin diproduksi menggunakan paduan aluminium AL 3003 dan AL 1050, atau tembaga C1100. AL 3003, dengan konduktivitas termal sekitar 190 W/m - K, menawarkan ketahanan kekuatan dan korosi, sedangkan AL 1050, pada 229 W/M - K, memberikan daktilitas yang sangat baik untuk membentuk, keduanya ringan pada 2,7 g/cm³. Tembaga C1100, dengan 400 w/m - k konduktivitas, memastikan perpindahan panas yang unggul, ideal untuk kebutuhan kinerja {{14} {{14} yang tinggi meskipun beratnya.

Spesifikasi untuk heat sink pin sirip dibuat untuk pendinginan serbaguna:

• Ketebalan dasar: 2 mm hingga 8 mm untuk AL 3003/1050; 3 mm hingga 10 mm untuk C1100
• Tinggi pin: 10 mm hingga 40 mm, dapat disesuaikan untuk aliran udara
• Diameter pin: 1 mm hingga 3 mm, kepadatan dan kekuatan menyeimbangkan
• Ukuran dasar: 30 mm x 30 mm hingga 100 mm x 100 mm
• Pin spacing: 2 mm hingga 5 mm, meningkatkan konveksi
• Permukaan akhir: Anodized AL 3003/1050; Polished, anti - oksidasi atau berlapis c1100 spesifikasi ini mendukung disipasi panas yang efisien dalam multi - aliran udara terarah.

Semua spesifikasi di atas hanya untuk referensi dan dapat berubah berdasarkan ukuran sirip, tinggi sirip, celah sirip, lebar sirip dll ...

Pin sin heat sink unggul dengan array pinnya, menawarkan disipasi panas hingga 25% lebih baik daripada desain sirip datar karena peningkatan luas permukaan dan kompatibilitas aliran udara omnidirectional. AL 3003 memberikan daya tahan, AL 1050 memungkinkan pembentukan pin yang rumit, dan C1100 memberikan kinerja termal puncak, meskipun lebih berat. Setelan desainnya yang kompak dan serbaguna yang dipaksakan atau lingkungan konveksi alami.

Mereka digunakan dalam pendinginan GPU untuk laptop game, konverter daya skala {0} {{0} kecil, dan downlight LED. Mereka juga mendinginkan sensor dirgantara, perangkat medis yang dapat dikenakan, dan modul baterai EV kompak, di mana multi - aliran udara sudut dan efisiensi ruang sangat penting.

Memproduksi heat sink sirip pin dimulai dengan persiapan material: Al 3003, AL 1050, atau C1100 billet dipotong sesuai ukuran untuk penempaan atau pemesinan. Untuk paduan Al, tekan penempaan dingin membentuk pangkalan dan mengekstrude pin menggunakan multi - pin mati di bawah 900 ton tekanan, sedangkan C1100 dapat menggunakan penggilingan CNC untuk array pin presisi karena kekerasannya. Posting - pembentukan, AL 3003 dan 1050 heat sink dibersihkan dan dianodisasi dalam rendaman elektrolitik untuk lapisan pelindung, meningkatkan emisivitas. C1100 heat sink dipoles hingga hasil akhir yang halus atau tersedan dengan nikel untuk mencegah oksidasi. Burr kelebihan dihilangkan dengan getaran getaran, dan pemesinan akhir menambah lubang pemasangan atau meratakan pangkalan hingga dalam toleransi 0,02 mm. Pemeriksaan Kualitas menilai keseragaman pin, konduktivitas termal, dan integritas struktural, memastikan heat sink efisiensi - yang tinggi untuk kebutuhan pendinginan yang beragam.

 

Powerwinx adalah ahli terkemuka dalam teknologi heat sink pin sirip, memberikan solusi pendinginan yang inovatif dan efisien untuk elektronik. Mengkhususkan diri dalam presisi - desain aluminium yang dibuat, powerwinx unggul dalam memproduksi kepadatan - yang tinggi, heat sink ringan untuk LED, catu daya, dan banyak lagi. Percayai PowerWinx untuk profesional, biaya - Pin heat sink yang efektif disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan manajemen termal Anda dengan kualitas yang unggul.

Tag populer: Pin sin heat sink, heat sink